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SMD貼片自恢復保險絲焊接方法之回流焊
回流焊，SMD貼片自恢復保險絲焊接方法之一，也是目前最常使用焊接方式為回流焊，通常會使用鋼板印錫膏于PCB的焊盤上。然后利用SMT機器上的真空吸嘴，將元件放置于 PCB 的錫膏上面，錫膏一般可以沾住材料，也有時會使用膠固定材料，先使用預熱溫度并使錫膏中的阻焊劑活化，再進一 步提高溫度使錫膏熔化。
SMD貼片自恢復保險絲焊接，應遵守下列幾點：
1. 在焊接最高溫度不應超過260℃
2. 助焊劑成分必須不影響零件。
3. 助焊劑殘馀物中，必須容易地除去。
4. 過回流焊次數：只能允許一次。
5. 請使用建議的焊盤尺寸，過回流焊之前，先確定所有組件都放置在基板上。透過阻焊劑輕微的粘合力是足夠保持元件固定。 焊膏中含有助焊劑，并可固定元件，也可而簡化了膠定位的流程。或可于室溫下或在 70℃的烘箱中進一步乾燥。 另外可以使用加熱板, 紅外線加熱爐, 或使用汽相爐焊接。 無論所使用的加熱方法，在焊接過程中，允許的最大溫度必須不超過 260°C。
以上是SMD貼片自恢復保險絲焊接方法之一回流焊的詳細解析，如需了解更多焊接方法注意事項，可直接咨詢深圳市集電通的在線工程師，他們會為您詳細解答！
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