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2015LED創新態勢的展望
關于LED發展，從去年的推測到今年的各種觀望，使得保險絲每年的發展趨勢跟隨著一定的影響，今年，也不例外，下面小編和大家一起分析2015年LED創新態勢的觀望。
首先，從芯片技術上來說：倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力。襯底資料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術LLO和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。（相關閱讀：LED照明技術標準聯盟在廣東成立或將影響保險絲產業）
LED芯片一方面現在越做越小，2015年隨著LED光效的提高，一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的本錢；另一方面單芯片功率越做越大，將從現在3W往5W10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的本錢，且目前已有許多企業往這方面發展。
另一方面，從封裝技術上來說：電源方案逐步成為可接受的產品，利息因素驅動下的高壓LED充分迎合了的電源方案，但其需要解決的芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及利息低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的資料，如熱固型材料EMC熱塑性PCT改性PPA 以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。
集成封裝式光引擎將會成為研發重點。芯片級封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜外表粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流；同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點。中功率將成為主流封裝方式。
最后，從應用技術上來說，2015年，為了保證產品性能，目前應用廠家主要通過采用新型散熱資料、先進光學設計與新型光學資料應用等手段實現LED照明產品的利息優化。LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術；基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發；基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發；線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。
未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。
以上就是小編為大家整理的LED創新態勢的發展，有興趣的小伙伴歡迎在聯系我們頁面給我留言，或者直接郵件給我。（推薦閱讀：廠銷PPTC全系列250V耐壓插件自恢復保險絲A250）
首先，從芯片技術上來說：倒裝技術是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術之一，LED芯片技術發展一直以追求高發光效為動力。襯底資料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術LLO和新型鍵合技術仍將在較長時間內占統治地位。（相關閱讀：LED照明技術標準聯盟在廣東成立或將影響保險絲產業）
LED芯片一方面現在越做越小，2015年隨著LED光效的提高，一定大小的外延片上可切割的芯片數越來越多，從而降低單顆芯片的本錢；另一方面單芯片功率越做越大，將從現在3W往5W10W發展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的本錢，且目前已有許多企業往這方面發展。
另一方面，從封裝技術上來說：電源方案逐步成為可接受的產品，利息因素驅動下的高壓LED充分迎合了的電源方案，但其需要解決的芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及利息低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環境耐受性的資料，如熱固型材料EMC熱塑性PCT改性PPA 以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。
集成封裝式光引擎將會成為研發重點。芯片級封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發展趨勢。采用透明導電膜外表粗化技術、DBR反射器技術來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術主流；同時倒裝結構的COB/COF技術也是封裝廠家關注的重點。中功率將成為主流封裝方式。
最后，從應用技術上來說，2015年，為了保證產品性能，目前應用廠家主要通過采用新型散熱資料、先進光學設計與新型光學資料應用等手段實現LED照明產品的利息優化。LED照明應用廠家將重點關注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術；基于物聯網平臺的LED智能照明系統架構技術；基于可靠性設計的LED照明燈具開發，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發；基于大面積高效漫射擴散板技術的燈具開發；線光環境體驗的照明系統解決技術和服務系統等方面。
未來LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。
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