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提高NTC熱敏電阻穩(wěn)定的工藝有哪些步驟
一種提高NTC熱敏電阻器芯片穩(wěn)定性的工藝方法，主要包括以下幾個(gè)步驟：
第一步、配料：將常規(guī)金屬氧化物粉料按所需比例均勻混合；
第二步、球磨：將混合后的粉料加水和研磨介質(zhì)進(jìn)行球磨，使粉料形成亞微米顆粒；（相關(guān)閱讀：高分子及陶瓷熱敏電阻與雙金屬電路斷路器的區(qū)別有哪些）
第三步、烘干預(yù)壓成型：將球磨 后的粉料烘干，在模具中預(yù)壓成設(shè)定形狀的成型錠；
第四步、等靜壓壓制：將成型錠放到等靜壓腔體中定型成熱敏電阻芯片料塊；
第五步、第一次燒結(jié)：將熱敏電阻芯片料塊由室溫加熱到１１００℃～１３００℃，保溫５－８小時(shí)，使熱敏電阻芯片料塊初 步陶瓷化后冷卻；（相關(guān)知識(shí)：電子元件PTC和NTC的作用分別是什么）
熱敏電阻
第六步、切片：將初步陶瓷化的熱敏電阻芯片料塊切割成設(shè)定厚度的熱敏電阻芯片薄瓷片；
第七步、第二次燒結(jié)：將熱敏電阻芯片薄瓷片由室溫加熱到１１００℃～１３００℃，保溫５－８小時(shí)，燒結(jié)成NTC熱敏電阻器陶瓷芯片
熱敏電阻經(jīng)過(guò)上述步驟老化穩(wěn)定，生產(chǎn)出來(lái)的NTC熱敏電阻具有穩(wěn)定性好，一致性高的產(chǎn)品特性。
以上就是小編為大家總結(jié)的提高NTC熱敏電阻穩(wěn)定的工藝的步驟，如果對(duì)NTC熱敏電阻有興趣的小伙伴，歡迎在網(wǎng)站聯(lián)系我們頁(yè)面給小編留言，我們會(huì)在第一時(shí)間給你答復(fù)。（推薦閱讀：什么是熱敏電阻以及熱敏電阻的分類(lèi)）