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LED背光源的生產(chǎn)工藝
LED背光源的生產(chǎn)工藝——當(dāng)時(shí)用超小型鎢絲燈作為飛機(jī)儀表的背光源。這是背光源發(fā)展的初始階段。經(jīng)過半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，如今背光源已經(jīng)成為電子獨(dú)立學(xué)科，并逐步形成研究開發(fā)熱點(diǎn)。
LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線光源。從長遠(yuǎn)的趨勢來看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會慢慢的普及開來。（相關(guān)知識：LED背光源的分類）
下面來初步瞭解LED背光源的生產(chǎn)工藝：
A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線架，并烘乾。
B、裝架：在LED芯片(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
D、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉(白光LED)的任務(wù)。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。（推薦知識：集電通在大功率LED照明的應(yīng)用）
F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
G、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
H、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
I、包裝：將成品按要求包裝、入庫。
LED背光源的生產(chǎn)工藝——以上就是小編為大家簡單講解的LED背光源的生產(chǎn)工藝，在實(shí)際生活中，LED背光源的應(yīng)用范圍也是先當(dāng)廣泛，所以了解其生產(chǎn)工藝也是很有必要，如果還有什么不理解的地方，歡迎大家在聯(lián)系我們頁面給小編留言，我們會在第一時(shí)間給您答案。（推薦閱讀：LED的渠道之爭，保險(xiǎn)絲有何影響）