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PCB板如何才能達到最好的散熱效果
PCB板如何才能達到最好的散熱效果——印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
近年來，PCB的應用趨勢與日俱增，但是在自身設計散熱方面一直是工程師們研究的課題對象，如何才能讓PCB板達到最好的散熱效果，成為了最受關注的話題。（相關知識：自恢復保險絲在禁煙警示牌中的保護應用）
PCB板如何才能達到最好的散熱效果——PCB板的熱量主要來源于三個方面，電子元器件的發熱、PCB自身的發熱、其它部分傳來的熱。其中，元器件的發熱是PCB熱量最主要來源，因此，為了達到良好散熱效果，我們可以從以下幾個方面考慮。
A：通過PCB板自身散熱。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些材料散熱性能差，作為高發熱元件的散熱途徑，基本不指望由PCB本身樹脂傳導熱量，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
B：高發熱器件加散熱器、導熱板。當PCB板有少于三個的器件發熱量較大時，可在發熱器件上上加散熱器或導熱管，當溫度依舊不降下來時，可以采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果；當PCB板發熱器件多于三個時，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
C：采用合理的走線設計實現散熱，由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。(推薦知識：筆記本無法充電問題的解決辦法)
D：高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料（如涂抹一層導熱硅膠），并保持一定的接觸區域供器件散熱。
E：在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
F：設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
G：對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
H：避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。（推薦閱讀：智能穿戴產品如何好體驗）
PCB板如何才能達到最好的散熱效果——為了達到更好的散熱效果，在設計PCB板的時候，可以根據實際情況選擇對應的處理措施，以上就是小編為大家簡單講解的部分關于PCB板如何才能達到最好的散熱效果，如果還有什么不懂的地方，歡迎大家在聯系我們頁面給小編留言，我們會在第一時間給您答復。
近年來，PCB的應用趨勢與日俱增，但是在自身設計散熱方面一直是工程師們研究的課題對象，如何才能讓PCB板達到最好的散熱效果，成為了最受關注的話題。（相關知識：自恢復保險絲在禁煙警示牌中的保護應用）
PCB板如何才能達到最好的散熱效果——PCB板的熱量主要來源于三個方面，電子元器件的發熱、PCB自身的發熱、其它部分傳來的熱。其中，元器件的發熱是PCB熱量最主要來源，因此，為了達到良好散熱效果，我們可以從以下幾個方面考慮。
A：通過PCB板自身散熱。目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些材料散熱性能差，作為高發熱元件的散熱途徑，基本不指望由PCB本身樹脂傳導熱量，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。
B：高發熱器件加散熱器、導熱板。當PCB板有少于三個的器件發熱量較大時，可在發熱器件上上加散熱器或導熱管，當溫度依舊不降下來時，可以采用帶風扇的散熱器，以增強散熱效果；當PCB板發熱器件多于三個時，可采用大的散熱罩(板)，它是按PCB板上發熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。
C：采用合理的走線設計實現散熱，由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。(推薦知識：筆記本無法充電問題的解決辦法)
D：高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料（如涂抹一層導熱硅膠），并保持一定的接觸區域供器件散熱。
E：在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
F：設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
G：對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
H：避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。（推薦閱讀：智能穿戴產品如何好體驗）
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